CRF plasma 等離子清洗機(jī)

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    CRF電漿清洗機(jī)活化粉體表面聚合的SiO

    CRF電漿清洗機(jī)活化粉體表面聚合的SiO:
           當(dāng)粉體表面聚合的SiO,聚合物完全覆蓋粉體表面時(shí),接觸角達(dá)到大,表面層達(dá)到低的飽和狀態(tài)。因此,可以通過改變粉體表面包覆的SiO,聚合物的量的大小,改變或控制粉體的表面能大小,改進(jìn)其在有機(jī)載體中的分散性能及其調(diào)整和控制電子漿料的流變性、印刷適性及其燒結(jié)性能。電漿清洗機(jī)加工的粉體比未經(jīng)處理的粉體手感更光滑,細(xì)膩,且無潮濕感覺。加工的粉濺落時(shí)能運(yùn)動(dòng)更遠(yuǎn),流動(dòng)性更好。

    電漿清洗機(jī)

           細(xì)度是評價(jià)超微細(xì)粉體分散好壞的直接指標(biāo),因此,經(jīng)電漿清洗機(jī)清洗后的粉體不易團(tuán)聚,具有良好的分散性能。未經(jīng)處理粉體配制的電子漿料測定初期黏度略有增加,表明漿料中有粉體團(tuán)聚體的存在。而經(jīng)過處理后粉體配制的電子漿料黏度,符合典型的假塑性流體的黏度變化規(guī)律,黏度剪切變稀。
           電子漿料在絲網(wǎng)印刷時(shí),要求其黏度在刮板作用下迅速變稀不粘絲網(wǎng),而印刷后黏度能迅速增加以保證印刷圖文精度。電漿清洗機(jī)處理的粉體配制的電子漿料流變性和印刷適性更好。
           經(jīng)電漿清洗機(jī)處理后的粉體,在有機(jī)載體中分散性能得到了顯著改進(jìn)。等離子體處理過程中,在粉體表面聚合形成的SiO降低了粉體的表面層,阻止粉體之間的團(tuán)聚作用:一方面降低了與有機(jī)載體的表面層之差,另一方面在粉體顆粒表面增加了活性基團(tuán),增加了粉體與有機(jī)載體的相容性,使粉體不易團(tuán)聚而易于在有機(jī)載體中穩(wěn)定分散。

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