CRF plasma 等離子清洗機

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    等離子清洗機技術為何在這些行業如此受歡迎呢?

           等離子技術是一新興的領域,該領域結合等離子物理、等離子化學和氣固相界面的化學反應,此為典型的高科技產業,需跨多種領域,包括化工、材料和電機,因此將極(具)挑戰性,也充滿機會,由于半導體和光電材料在未來得快速發展中離不開等離子清洗。等離子清洗機已應用于各種電子元件的制造,可以確信,沒有等離子清洗機及其清洗技術,就沒有今天這么發達的電子、資訊和通訊產業。此外,等離子清洗機及其清洗技術也應用在光學工業、機械與航天工業、高分子工業、污染防治工業和量測工業上,而且是產品提(升)的關鍵技術、比如說光學元件的鍍膜、延長模具或加工工具壽命的抗磨耗層,復合材料的中間層、織布或隱性鏡片的表面處理、微感測器的智造,超微機械的加工技術、人工關節、骨骼或心臟瓣膜的抗摩耗層等皆需等離子技術的進步,才能開發完成。

    等離子清洗機

           在化學反應里常用的氣體有氫氣(H2)、氧氣(O2)、四氟化碳(CF4)等,這些氣體在電漿內反應成高活性的自由基,其方程式為:這些自由基會進一步與材料表面作反應。其反應機理主要是利用等離子體里的自由基來與材料表面做化學反應,在壓力較高時,對自由基的產生較有利,所以若要以化學反應為主時,就必須控制較高的壓力來進行反應。


           主要是利用等離子體里的離子作純物理的撞擊,把材料表面的原子或附著材料表面的原子打掉,由于離子在壓力較低時的平均自由基較輕長,有得能量的累積,因而在物理撞擊時,離子的能量越高,越是有的作撞擊,所以若要以物理反應為主時,就必須控制較的壓力下來進行反應,這樣清洗效(果)較好。由于半導體和光電材料在未來得快速成長,此方面應用需求將越來越大。
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